问题类型
全部 前沿科学问题 工程技术难题 产业与技术问题
学科领域
全部 数理化基础科学 生命健康 地球科学 生态环境 制造科技 信息科技 先进材料 资源能源 农业科技 空天科技 其他
征集年度
全部 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018
人工智能 低碳节能 神经网络 信息表征
人工智能技术的进步得益于人类大脑的研究进展和发现。通过学习人类视觉神经系统，发现了卷积神经网络解决机器视觉的问题；通过学习人类大脑的奖励机制，发现了强化学习的方法，大大提升了机器学习效率。但在能量的使用方面，机器对数据的处理和对能量的消耗是大脑的数千倍。由此引出了这个重要科学问题：如何实现低能耗人工智能？解决这一问题可能的两条路径，一是算力硬件领域的进步，仿照人类神经元的组成和工作原理，突破现有计算机的架构，实现低能耗人工智能计算。二是算法领域的进步，发现和学习人类神经元信息处理的方式，突破信息表征新范式，实现低数据处理量的人工智能计算方法，实现低能耗人工智能。
推荐机构： 中国移动科学技术协会
2023年度
芯粒 信息通信 先进封装 芯片互联
相比传统芯片，Chiplet（芯粒或小芯片）技术可有效降低成本，提升集成规模和设计效率，缓解对先进工艺的依赖。但是由于我国在标准制定、技术研究、产品研发、生态构建等方面与国外先进水平相比存在一定差距，导致目前国内Chiplet技术和产业发展缓慢。同时过去二十年中我国信息通信行业实现了跨越式发展，形成了广泛的应用场景、完善的产业生态以及充足的人才储备，为发挥新型举国体制开展关键核心技术攻创造了条件。据分析，Chiplet技术有望应用于5G基站、数据中心、人工智能平台等信息通信产业核心环节，提供更低成本、更高算力的基础设施。因此如何借助我国信息通信产业优势，快速实现Chiplet技术和产业突破，突破芯片技术封锁，是当前面临的一项重要产业技术问题。
推荐机构： 中国通信学会
高性能 低成本升级 自主可控 系统芯片
伴随美国对中国贸易战的不断升级，美国对关键高端芯片的限制越来越严格，交货时间不断延长，芯片价格不断上涨，部分高端芯片甚至直接禁运，给我国各行业的产业升级改造带来众多困难。与此同时，美国对中国芯片（尤其是先进工艺制程的高端芯片）的设计制造能力进行全面封杀，通过使用先进工艺提高自主可控芯片整体性能的进程严重受阻。如何在现有较为落后但自主可控的国产工艺上设计并制造高性能的芯片成为亟需解决的现实问题。传统的产业升级模式需要在每一代升级时更换硬件设备和软件，带来极大的升级成本（包括时间成本和资源消耗成本）。如果面向行业需求定制一种SoC芯片，能够兼顾高性能和可编程的灵活性，实现在未来一代或多代的产业升级时不需要更新硬件只需要更新软件，将会产生显著的“降本增效”的效果。因此，现阶段我们亟需破解“如何发展面向高性能和低成本行业应用升级的自主可控SoC芯片？”这一重要的产业技术问题。
推荐机构： 中国图象图形学学会
