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三维半导体芯片 极大深宽比 定量检测
半导体芯片制程已经从二维向三维发展。随着新一代芯片垂直方向堆叠层数的增多，工艺难度呈指数上升，必须对芯片三维结构参数进行精确测量，才能指导优化工艺并保证芯片功能。当前，即使采用现有最先进的技术仍无法定量检测极大深宽比芯片结构。因此，攻克极大深宽比三维芯片结构测量难题刻不容缓。
推荐机构： 中国计量测试学会
2021年度
