问题类型
全部 前沿科学问题 工程技术难题 产业与技术问题
学科领域
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征集年度
全部 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018
三维半导体芯片 极大深宽比 定量检测
半导体芯片制程已经从二维向三维发展。随着新一代芯片垂直方向堆叠层数的增多，工艺难度呈指数上升，必须对芯片三维结构参数进行精确测量，才能指导优化工艺并保证芯片功能。当前，即使采用现有最先进的技术仍无法定量检测极大深宽比芯片结构。因此，攻克极大深宽比三维芯片结构测量难题刻不容缓。
推荐机构： 中国计量测试学会
2021年度
铝合金 超低温成形 双增效应 物理机制
铝合金是火箭、飞机等运载装备的主体结构材料。但是，高强铝合金常温塑性差、硬化能力低，难以成形整体薄壁曲面件，一直是制造领域的国际难题。通过实验发现铝合金在超低温条件下出现延伸率与硬化指数同时提高的双增效应，分别增加至40%和0.5以上、提高1倍多。利用这一反常现象，发展出一类与现有冷成形和热成形完全不同的超低温成形技术。作为一类全新的变革性技术，超低温成形的核心是利用双增效应。为什么铝合金在超低温下不仅没有冷脆，还大幅提高塑性和硬化能力？急需从原子及微观层面阐明双增效应的物理机制。
推荐机构： 中国机械工程学会
